Слой золочения или серебрения может быть различным в зависимости от вида изделия и его назначения. Например, для брошей, серег, медальонов, изготовленных из серебра, толщина слоя золочения составляет 1 мкм или 0,001 миллиметра, для цепочек – 2 мкм.
Предметы для сервировки стола (ложки, вилки, молочники, совочки для сахара и др.) изготовленные из мельхиора и нейзильбера, имеют слой серебрения 24 мкм.
Для создания твердых, химически стойких и блестящих поверхностей изделий применяют также родирование.
Родированием называется осаждение на поверхности изделий тончайшего слоя родия – 0,25 мкм. Слой родия, нанесенный на серебряные изделия, предохраняет их от потускнения, происходящего обычно на воздухе.
Гальванопластикой называется осаждение металла из гальванических ванн на снятую с оригинала форму для получения металлической копии. При этом с абсолютной точностью воспроизводятся все подробности оригинала.
Процесс изготовления гальваноскопий состоит из нескольких операций: изготовления формы, нанесения электропроводящего слоя на форму и зарядка, загрузка форм в гальванованну и процесс наращивания.
Формы для снятия гальванопластических копий изготавливаются из различных материалов. Они должны давать точный отпечаток, иметь минимальную усадку, не растворяться в электролите и не загрязнять его, легко связываться с электропроводящим слоем.
Формы могут быть гипсовыми, восковыми, полимерными, металлическими. Гипсовые формы изготовляют обычным приемом, но перед завешиванием в ванну тщательно просушиваются и затем пропитываются специальным составом из воска и парафина с добавкой канифоли. Гипсовые формы легко снимаются с глиняных и с пластилиновых оригиналов. В этом их преимущество, однако в работе они не очень прочны, так как в электролите часто размокают и разрушаются. Восковые формы можно снять только с металлических изделий и сырых гипсовых моделей. Наименьшую усадку при затвердевании дает состав, состоящий из канифоли – 70%, пчелиного воска – 20%, парафина – 10%. Температура плавления воскового состава – 80°С.
При снятии формы, модель тщательно очищают от пыли и, смочив слегка водой, укладывают ее на ровную поверхность. Окружив модель рамкой или невысоким бортиком из металлической полоски, ее заливают растопленным воском, дав ему предварительно слегка остыть. При заливке струю направляют не на модель, а рядом, чтобы избежать в форме пузырей. Готовую форму снимают с модели еще теплой.
К формам из полимеров относятся пластмассы, каучуковый латекс, хлорвинил и некоторые другие материалы. Они эластичны, легко снимаются со сложных оригиналов.
При наращивании укладываются в гипсовые кожухи. Их можно использовать многократно. Некоторые формы изготовляют путем тиснения или прессовки с невысоких рельефов. Металлические формы обычно изготовляют из листового свинца путем тиснения, а также из листовой латуни или меди методом чеканки. С металлического оригинала можно снять также гальванопластическую форму.
Материалы, из которых изготовляются формы (гипс, воск, пластмассы) являются диэлектриками.
Они не проводят ток и для того, чтобы сделать их электропроводными, нужна их специальная обработка, которая состоит в механическом натирании форм из этих материалов графитом или металлическим порошком – медным, серебряным, либо химическое нанесение – осаждение или выделение металлического слоя меди, серебра или других металлов из солей на форму.
Зарядка форм состоит в снабжении их проводниками, имеющими контакт с электропроводящим слоем и катодной штангой.
Проводниками для зарядки форм служит мягкая, отожженная медная или латунная проволока диаметром 0,15 – 0,5 мм. Сечение проволоки не должно быть очень малым, так как такие провода нагреваются при максимальных плотностях тока. Контактирующие провода прокладываются на расстоянии 0,5 – 1 см от границ готового изделия. Это позволяет легко удалять облой и производить обработку готового изделия.
Подвески для форм делают из одножильных изолированных проводов с крючком на одном конце для соединения ее с катодной штангой. Другой конец соединяется с проводником. В сложных формах делают дополнительные проводники для увеличения площади соприкосновения токоведущих проводников с электролитом и ускорения процесса осаждения металла на форму.
